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　　公司回答表示：封测属于半导体行业的后道核心工艺，该工艺的核心设备是晶圆减薄机和划片机。半导体行业作为国家战略性重点发展的行业，对于设备的国产化有着迫切的需求。HBM即高带宽存储芯片的封测工艺相对传统封测属于先进封测，目前先进封装和传统封装的市场份额比例大致为35%-65%。由于AI行业对于算力的要求更高，市场对于HBM的需求不断增加，预计先进封装的市场份额会持续增长。HBM产品一般采用的是堆叠技术，需要更薄的芯片厚度和更高的芯片强度，所以对晶圆减薄机的要求更高，进而对减薄机的最核心的部件气浮主轴运行精度和可靠度要求更高。

　　随着HBM类产品先进封装的不断增长，对高精度气浮主轴类产品的需求也将持续高速增长。公司通过与国际企业和相关领域的专家进行合作，把握技术创新发展的方向。公司前期已经进行研发立项，将高速电机关键技术和高精气浮轴承技术集成，在“静压气浮轴承气浮高精高速电机”研发进行了重点投入，已经与欧美相关领先企业进行合作。正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统，4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机和晶圆减薄机的重点企业建立了良好的合作关系。